【新闻】中芯国际宣布013微米3G手机芯片测试成功0铝导线

<P><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 昨天，中芯国际生产、重庆重邮信科开发的第三代移动通信手机(3G手机)专用0.13微米芯片“通芯一号”又宣告测试成功。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier size=2>　　据了解，“通芯一号”具有我国完全自主知识产权，并且是世界上第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA3G手机核心芯片。该芯片的商业应用将使3G手机价格大幅下降，使3G手机和普通手机的价格相当。它体积相当于成人的拇指指甲大小，厚度约1毫米，拥有1000多万只晶体管，是目前世界上体积最小、集成度最高、功耗最小的3G芯片，可支持TD-SCDMA手机高速处理能力，同时可升级到后3G功能。 </FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier size=2>　　据悉，重庆邮电学院在“通芯一号”项目上投入了5000万元研发资金，计划在2006年上半年国家可能下发3G牌照时实现重邮信科芯片的产业化。</FONT></P>

品牌女装尾货货源

美容院拓客公司

花海打造

安徽天康液位计